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2015年LED封裝新技術 無封裝芯片應用,什么是無封裝芯片技術?

無封裝芯片已經成了LED照明行業最熱門的話題之一,對于此項技術的應用也有不少企業在嘗試,并率先探索出門路,但是什么是無封裝技術呢?

其實無封裝芯片的真正意義上應該是一種新型的封裝工藝,這種工藝能使封裝出來的光源達到芯片級,所謂無封裝并不是免去封裝環節,而是通過一種新的封裝工藝,讓芯片封裝前后的形態差異看起來不那么大,

達到類似芯片級的光源。無封裝芯片其實是用新型芯片采用新型設備和工藝進行封裝,相當于整個封裝環節的工作讓上游芯片和下游應用各分擔一半,看起來像省去了中間封裝這一環。

由于無封裝芯片具備穩定性好、光色一致性好、靈活性強、熱阻低等優勢,逐漸被業界所看好。

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